Procesor
Výrobca procesoru	Intel
Typ procesoru	Intel® Core™ i7
Generácia procesora	13. Generácia procesorov Intel® Core ™ i7
Model procesoru	i7-13700
Počet jadier procesora	16
Počet vlákien procesora	24
Boost frekvencia procesora	5,2 GHz
Vyrovnávacia pamäť procesora	30 MB
Typ vyrovnávacej pamäte procesora	L3

Pamäť
Vnútorná pamäť	16 GB
Typ vnútornej pamäte	DDR5-SDRAM
Rozloženie pamäte	1 x 16 GB
Pamäťové sloty	4x DIMM
Frekvencia pamäti	4800 MHz

Dátové úložisko
Počet diskov	1

Grafika
Integrovaný grafický adaptér
Výrobca integrovanej GPU	Intel
Modelová séria integrovaného grafického adaptéra	Intel® UHD Graphics
Model integrovanej grafickej karty	Intel UHD Graphics 770

Siete
Wi-Fi
Wi-Fi štandard	Wi-Fi 6E (802.11ax)
Výrobca WLAN radiča	Intel
Model radiča WLAN	Intel Wi-Fi 6E AX211
Typ antény	2x2
Bluetooth
Verzia Bluetooth	5.2

Možnosti pripojenia
Počet USB 2.0 portov	3
Počet portov typu USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	3
Počet portov typu USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A	4
Počet portov USB 3.2 Gen 2x2 typu C	1
Počet HDMI portov	1
Verzia HDMI	1.4b

Možnosti pripojenia
Výstup
Vstup

Rozširujúce sloty
PCI Express x1 (Gen 3.x) sloty	2
PCI Express x16 (Gen 3.x) sloty	1
Počet slotov PCI Express x16 (Gen 4.x)	1

Dizajn
Typ skrine	Tower
Krajina pôvodu	Čína

Výkon
Čip základnej dosky	Intel Q670
Zvukový čip	Realtek ALC3252
Ochrana heslom
Ochrana heslom	BIOS, Pri zapnutí, Používateľ
Trusted Platform Module (TPM)
Typ produktu	PC
Verzia Trusted Platform Module (TPM)	2.0

Softvér
Poskytovaný OS	Windows 11 Pro

Špeciálne vlastnosti
HP Support Assistant
Segment HP	Biznis

Prevádzkové prostredie
Prevádzkový rozsah teplôt (T-T)	10 - 35 °C
Odporúčaná prevádzková vlhkosť	10 - 90%

Hmotnosť a rozmery
Šírka	337 mm
Hĺbka	308 mm
Výška	155 mm
Hmotnosť	6,15 kg
Šírka balenia	287 mm
Hĺbka balenia	400 mm
Výška balenia	499 mm
Hmotnosť vrátane balenia	8,87 kg

Obsah balenia
Vrátane klávesnice
Pripojenie klávesnice	Bezdrôtový