Lenovo System x 3300 M4 Server 0 GB Turm (4U) Intel® Xeon® E5-Prozessoren E5-2420 1,9 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 460 W

Spezifikationen
Prozessor
Prozessorhersteller Intel
Prozessorfamilie Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Prozessor E5-2420
Prozessor-Taktfrequenz 1,9 GHz
Prozessor Boost-Frequenz 2,4 GHz
Anzahl Prozessorkerne 6
Prozessor-Cache 15 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Triple
Anzahl installierter Prozessoren 1
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Systembus-Rate 7,2 GT/s
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren 2
Prozessorsockel LGA 1356 (Socket B2)
Prozessor Lithografie 32 nm
Prozessor-Threads 12
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Stepping C2
FSB Gleichwertigkeit
Bus Typ QPI
Anzahl der QPI links 1
Prozessor Codename Sandy Bridge EN
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 375 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 800, 1066, 1333 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 32 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 24
Prozessor-Paketgröße 45 x 42.5 mm
Unterstützte Befehlssätze AVX
Prozessor-Code SR0LN
Skalierbarkeit 2S
Eingebettete Optionen verfügbar
Prozessor-Serien Intel Xeon E5-2400
Konfliktloser-Prozessor
Speicher
Speicherkapazität 4 GB
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM
Speicherkartensteckplätze 12x DIMM
ECC
Speichertaktfrequenz 1333 MHz
Speicherlayout 1 x 4 GB
RAM-Speicher maximal 384 GB
Speichermedium
Max. Speicherkapazität 24 TB
Gesamtspeicherkapazität 0 GB
HDD Schnittstelle SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
HDD Größe 3.5"
Maximale unterstützte Anzahl der HDD 4
RAID-Unterstützung
RAID Level 0, 1, 10
Hot-Swap
Optisches Laufwerk - Typ DVD-ROM
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB
Netzwerk
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet
Wake-on-LAN bereit
LAN-Controller Intel® I350
Ethernet/LAN
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 4
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 8
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
Anzahl serielle Anschlüsse 1
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots 1
PCI-Express x8-Slots 3
PCI-Express x16-Slots 1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Design
Gehäusetyp Turm (4U)
Rack-Einbau
Software
Kompatible Betriebssysteme Windows Server 2008/2008 R2 VMware ESX Server 4.1/ESXi Server 4.1/vSphere 5/ESXi 5.0 SUSE Linux Enterprise Server 11/10 Red Hat Enterprise Linux 5/5.7/6/6.1 SE
Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max) 2
Intel® Rapid-Storage-Technik
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Turbo-Boost-Technologie 1.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Intel® Identity Protection Technologieversion 0,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® FDI-Technik
Intel® Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung 64617
Energie
Anzahl von Stromversorgungseinheiten 1
Energiebedarf 100 - 240 V
Unterstützung für redundantes Netzteil
Stromversorgung 460 W
Anzahl der Haupt-Netzteile 1
Stromversorgung - Eingangsfrequenz 50 - 60 Hz
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur 5 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung -40 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb 20 - 80%
Höhe bei Betrieb 0 - 2134 m
Höhe bei Lagerung 0 - 10700 m
Relative Luftfeuchtigkeit 5 - 100%
Temperatur Betriebsumgebung 41 - 104 °F
Zertifikate
Zertifizierung CE, CISPR, TUV-GS, GOST, IEC
Gewicht und Abmessungen
Breite 176 mm
Tiefe 678 mm
Höhe 438 mm
Sonstige Funktionen
Grafikkarte G200eR2
Grafikkarte-Familie Matrox
Anzahl enthaltener Produkte 1 Stück(e)
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