Fujitsu PRIMERGY TX200 S4 serveur 146 Go Tower Intel® Xeon® séquence 5000 E5405 2 GHz 2 Go DDR2-SDRAM 700 W

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Xeon® séquence 5000
Modèle de processeur E5405
Fréquence du processeur 2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Le cache du processeur 12 Mo
Carte mère chipset Intel® 5000Z
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Type de cache de processeur L2
Processeur bus système 1333 MHz
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 771 (Socket J)
Lithographie du processeur 45 nm
Processeur nombre de threads 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping E0
Parité FSB
Type de bus FSB
Nom de code du processeur Harpertown
Tcase 67 °C
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Code de processeur SLBBP
Les options intégrées disponibles
Nombre de Traitement Transistors Die 820 M
Multiplicateur CPU 6
Taille de la puce de traitement 214 mm²
Séries de processeurs Intel Xeon 5400 Series
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 2 Go
Type de mémoire interne DDR2-SDRAM
ECC
Disposition de la mémoire (fente x taille) 2 x 1 Go
Mémoire interne maximale 24 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage 146 Go
Quantité de disques durs installés 2
Capacité disque dur 73 Go
Interface du disque dur SATA
Disque dur, taille 2.5"
Échange à chaud
Type de lecteur optique DVD Super Multi
Réseau
Réseau prêt à l'usage
Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
Quantité de Ports USB 2.0 3
Nombre de ports PS/2 2

Connectivité
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x8 emplacements 4
Emplacements PCI 1
PCI-X emplacements 1
Design
Type de châssis Tower
représentation / réalisation
Niveau sonore 37 dB
Caractéristiques spéciales du processeur
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 33079
Puissance
Exigences d'alimentation 100 - 127 V / 200 - 240 V, 50 - 60 Hz
Alimentation d'énergie 700 W
Conditions environnementales
Température d'opération 10 - 35 °C
Poids et dimensions
Largeur 216 mm
Profondeur 699 mm
Hauteur 447 mm
Poids 35 kg
Autres caractéristiques
Ports E/S 2 x RS-232-C, 4 x SATA II, 8 x SAS