Processador
Fabricante do processador	Intel
Família de processador	Intel® Xeon® E3 V3 Family
Modelo de processador	E3-1241V3
Número de cores de processador	4
Número de threads do processador	8
Frequência turbo (max) do processador	3,9 GHz
Frequência do processador	3,5 GHz
Socket do processador	LGA 1150 (Socket H3)
Cache do processador	8 MB
Tipo de cache do processador	Smart Cache
Taxas do barramento de sistema	5 GT/s
Tipo de bus	DMI2
Paridade FSB
Litografia do processador	22 nm
Modos de operação de processador	32-bit, 64-bit
Série do processador	Intel Xeon E3-1200 v3
Nome de código do processador	Haswell
Thermal Design Power (TDP)	80 W
PCI Express slots version	3.0
Número máximo de ranhuras PCI Express	16
Configurações PCI Express	1x8, 2x8, 1x8+2x4
Número de processadores	1
Stepping	C0
Memória interna máxima suportada pelo processador	32 GB
Tipos de memória suportados pelo processador	DDR3-SDRAM
Velocidades da memória suportada pelo processador	1333, 1600 MHz
Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador	25,6 GB/s
ECC suportado pelo processaor

Memória
Capacidade da memória incorporada	8 GB
Memória interna máxima	32 GB
Tipo de memória interna	DDR3-SDRAM
Slots de memória	4x DIMM
Velocidade do clock de memória	1600 MHz
Canais de memória	Duplo canal

Mídia de armazenamento
Capacidade total de armazenamento	1 TB
Armazenamento	HDD
Tipo de unidades óptica	DVD Super Multi
Número de unidades de armazenamento instaladas	1
Número de discos rígidos instalados	1
Capacidade do Disco Rígido	1 TB
Interface do host	SATA III
Compatível com RAID
Níveis RAID	1, 5, 10

Gráficos
Placa gráfica on-board
Modelo da placa gráfica discreto	NVIDIA® Quadro® K620
Memória de placa gráfica discreta	2 GB
Modelo da placa gráfica on-board	Não disponível
Frequência de base da placa gráfica integrada	350 MHz
Frequência dinâmica (máx.) da placa gráfica integrada	1200 MHz
Memória máxima da placa gráfica integrada	1,74 GB
Número de ecrãs suportados pela placa gráfica integrada	3
Versão do DirectX da placa gráfica integrada	11.2
Número de unidades de execução	20

Rede
Ethernet LAN
Taxa de transferência de dados Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Tecnologia de cablagem	10/100/1000Base-T(X)

Conectividade
Quantidade de portas USB 2.0	6
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A	4
Quantidade de portas VGA	1
Porta DVI
Quantidade de portas DisplayPort	1
Quantidade de portas PS/2	2
Quantidade de portas Ethernet LAN (RJ-45)	1
Entrada de microfone
Saída de auscultadores	1
Saída
Entrada
Portas série de comunicações	1

Slot de expansão
PCI Express x1 slots	2
Slots PCI Express x4 (Gen 2.x)	1
Slots PCI Express x16 (Gen 3.x)	1

Design
Tipo de chassis	Tower
Instalação suportada	Vertical
Número de baías de 3,5"	4
Número de baías de 5,25"	2

Design
Número de baías de 2,5"	1
Cor do produto	Preto

Desempenho
Motherboard chipset	Intel® C226
Forma da motherboard	micro ATX
Sistema de som	HD
Canais de saída de áudio	5.1 canais
Proteção de palavra-chave
Proteção de password	BIOS, HDD, Supervisor, Utilizador
Tipo de produto	Workstation

Software
Arquitetura de sistema operacional	64-bit
Sistema operativo instalado	Windows 7 Professional

Características especiais de processadores
Tecnologia Intel Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel 64
Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep
Opções incorporadas disponíveis
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Insider™
Tecnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tecnologia Intel Clear Video
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Idle States
Thermal Monitoring Technologies
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Intel Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit
Intel FDI Technology
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Tecnologia Intel Clear Video para dispositivos móveis com internet (Intel CVT para MID)
Tamanho da CPU	37.5 x 37.5 mm
Sets de instruções suportados	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Escalabilidade	1S
Configuração do CPU (máx.)	1
Gráficos e litografia IMC	22 nm
Especificações das soluções térmicas	PCG 2013D
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Versão da tecnologia Intel Identity Protection	1,00
Versão Intel Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Versão da tecnologia Intel Secure Key	1,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Versão Intel TSX-NI	1,00
Intel Dual Display Capable Technology
Tecnologia de Aceleração Intel E/S
Tecnologia Intel Rapid Storage
Processador ARK ID	80909
Tecnologia Intel® Turbo Boost	2.0
Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Tecnologia Intel My WiFi (Intel® MWT)
Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT)
Tecnologia Intel antirroubo (Intel® AT)
Processador sem conflito

Gestão de energia
Alimentação	300 W
Voltagem de entrada de fonte de alimentação	100 - 240 V
Frequência de entrada da fonte de alimentação	50 - 60 Hz

Condições ambientais
Temperatura de funcionamento (T-T)	10 - 35 °C
Humidade relativa de funcionamento (H-H)	5 - 85%

Aprovação regulamentar
Certificados de conformidade	RoHS
Certificação	WEEE

Pesos e dimensões
Largura	175 mm
Profundidade	419 mm
Altura	395 mm
Peso	11 kg

Conteúdo da embalagem
Rato incluído
Teclado incluído

Outras características
Número de discos óticos	1
Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-d, VT-x