หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i3
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i3 เจนเนอเรชั่น 6
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i3-6100
แกนหน่วยประมวลผล	2
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.7 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
แคชของหน่วยประมวลผล	3 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	L3
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ชนิดของบัส	DMI3
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core i3-6100 series
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	51 W
Tcase	65 °C
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 1x8+2x4, 2x8
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	34.1 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ	1.35 V

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	4 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	32 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 4 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	2x DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2133 MHz
ช่องหน่วยความจำ	สองช่องสัญญาณ

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
แหล่งเก็บข้อมูล	HDD
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD±RW
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุ HDD รวม	1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	SATA III
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	7200 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	3.5 นิ้ว

กราฟิก
การแปลงกราฟฟิคแบบไม่ต่อเนื่อง
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	ไม่มี
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® กราฟิค HD 530
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1050 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.7 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	12.0
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL	4.4
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	0x1912

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	4
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	4
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
พอร์ต DVI
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต	1
ปริมาณพอร์ต PS / 2	2
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
ช่องเสียบไมโครโฟน

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
สายออก
สายเข้า

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	Micro Tower
รองรับการวางตำแหน่ง	แนวตั้ง
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ประเทศผู้ผลิต	จีน

ประสิทธิภาพ
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® H110
ชนิดของผลิตภัณฑ์	คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 10 Pro

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
Intel® 64
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	SSE4.1, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2HG
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	14 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2015C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA)	1.00
Intel® รุ่น TSX-NI	0.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	90729
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	300 W

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	ประหยัดพลังงาน

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	165 มม.
ความลึก	358.8 มม.
ความสูง	355 มม.
น้ำหนัก	7.05 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
มีเมาส์
รวมคีย์บอร์ด

หน้าจอแสดงผล
รวมการแสดงผล