- Marca : DELL
- Familia de productos : PowerEdge
- Nombre del producto : R230
- Código del producto : R230-6121
- GTIN (EAN/UPC) : 5397184016121
- Categoría : Servidores
- Calidad de la ficha técnica : creada/estandarizada por icecat
- Este producto ha sido visto : 103926
- Información modificada el : 14 Mar 2024 19:52:26
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Procesador | |
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Fabricante de procesador | Intel |
Familia de procesador | Intel® Xeon® E3 v5 |
Modelo del procesador | E3-1220V5 |
Frecuencia del procesador | 3 GHz |
Frecuencia del procesador turbo | 3,5 GHz |
Núcleos de procesador | 4 |
Caché del procesador | 8 MB |
Chipset placa madre | Intel® C236 |
Canales de memoria que admite el procesador | Doble |
Cantidad de procesadores instalados | 1 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
Tasa de bus del sistema | 8 GT/s |
Serie de procesador compatible | Intel® Pentium® |
Enchufe del procesador | LGA 1151 (enchufe H4) |
Litografía del procesador | 14 nm |
Patitas del procesador | 4 |
Modos de operación del procesador | 64-bit |
Escalonamiento | R0 |
Tipos de bus | QPI |
Nombre código del procesador | Skylake |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 64 GB |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Velocidades de reloj de memoria que admite el procesador | 1333, 1600, 1866, 2133 MHz |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 34,1 GB/s |
ECC que admite el procesador | |
Tensión de memoria que admite el procesador | 1,35 V |
Bit de deshabilitación ejecutable | |
Estados de inactividad | |
Tecnología de control térmico | |
Cantidad máxima de buses PCI Express | 16 |
Configuraciones PCI Express | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
Tamaño del embalaje del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Código de procesador | SR2LG |
Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles | |
Litografía de IMC & Gráficos | 14 nm |
Serie del procesador | Intel Xeon E3-1200 v5 |
Procesador libre de conflictos |
Memoria | |
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Memoria interna | 16 GB |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria | 4 |
ECC | |
Velocidad de reloj de memoria | 2666 MHz |
Disposición de la memoria (conectores x tamaño) | 2 x 8 GB |
Memoria interna máxima | 64 GB |
Almacenamiento | |
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Capacidad total de almacenaje | 300 GB |
Cantidad de HDDs instalados | 1 |
Capacidad del disco duro | 300 GB |
Interfaz HDD | SATA |
Velocidad del disco duro | 10000 RPM |
Tamaño del HDD | 2.5" |
Tamaños de disco duro compatibles | 3.5" |
Compatibilidad con RAID | |
Controladores RAID compatibles | PERC H330 |
Compatibilidad con Hot-Plug | |
Tipo de unidad óptica | DVD-RW |
Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SAS, SATA |
Redes | |
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Preparado despertar-por-LAN | |
Controlador LAN | Broadcom 5720 |
LAN Ethernet | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Tipo de interfaz ethernet | Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
Puertos e interfaces | |
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Puertos Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 2 |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Ranuras de expansión | |
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Ranuras PCI Express x4 Gen (3.x) | 1 |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
Ranuras de expansión | |
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Ranuras PCI Exprés x16 (Gen 3.x) | 1 |
Versión de enchufe PCI Express | 3.0 |
Diseño | |
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Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Color del producto | Negro |
Montaje en bastidor | |
Rieles para bastidor |
Desempeño | |
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Administración remota | iDRAC8 Express |
Software | |
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Sistema operativo instalado | |
Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2, x64 Microsoft Windows Server 2016 Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere ESXi SUSE Linux Enterprise Server |
Características especiales del procesador | |
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Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Tecnología de almacenamiento de matriz de Intel® (MST, por sus siglas en inglés) | |
Tecnología Intel® almacenamiento rápido | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | |
Pantalla inalambrica de Intel® (Intel® WiDi) | |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d, por sus siglas en inglés) | |
Tecnología antirrobo de Intel® (Intel® AT) | |
Tecnología Intel Hyper-Threading | |
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) | |
Tecnología Intel® Smart Response | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Tecnología Intel® Quick Sync Video | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) | |
Intel® Insider™ | |
Caché inteligente de Intel® | |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
Intel® estado de detención mejorado | |
VT-x de Intel® con tablas de páginas extendidas (EPT, por sus siglas en inglés) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® OS Guard | |
Intel® tecnologías visuales integradas | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) | |
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | |
Intel® 64 | |
Version de Intel® Secure Key Technology | 1,00 |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
Versión Intel® TSX-NI | 1,00 |
Audio de alta definición de Intel® (HD Audio, por sus siglas en inglés) | |
Gráficos Intel® HD | |
Tecnología FDI de Intel® | |
HD Boost de Intel | |
Intel® I / O tecnología de aceleración | |
Procesador ARK ID | 88172 |
Potencia | |
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Fuente de alimentación | 250 W |
Cantidad de fuentes de alimentación | 1 |
Condiciones operativas | |
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Temperatura de operación (T-T) | -40 - 65 °C |
Temperatura de almacenamiento (T-T) | 10 - 35 °C |
Humedad relativa de operación (H-H) | 10 - 80% |
Humedad relativa de almacenamiento (H-T) | 5 - 95% |
Peso y dimensiones | |
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Ancho | 434 mm |
Profundidad | 495 mm |
Altura | 42,8 mm |
Otras características | |
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Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
LAN integrada |