หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon®
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Xeon® Scalable
รุ่นของหน่วยประมวลผล	4114
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.2 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	10
แคชของหน่วยประมวลผล	13.75 MB
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	เฮกซะ
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	85 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	L3
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Xeon®
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 3647 (Socket P)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	20
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	U0
ชนิดของบัส	UPI
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
Tcase	78 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	768 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	2400 MHz
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	48
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	76.0 x 56.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR3GK
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	2S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	24
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 16 GB
อัตราการรับส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ	2667 เมตริกตัน/วินาที
หน่วยความจำภายในสูงสุด	3.07 TB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุหน่วยจัดเก็บสูงสุด	61 TB
ความจุรวม	600 GB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	600 GB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	Serial Attached SCSI (SAS)
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	10000 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	2.5 นิ้ว
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ	16
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	2.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ	PERC H730P 2GB
รองรับ Hot-Plug

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
hot-swap
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA

ระบบเครือข่าย
ตัวควบคุม LAN	Broadcom 5720
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	4
จำนวนพอร์ต USB 2.0	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	2
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	4
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (2U)
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ตัวยึดชั้นวาง
ชั้นวางราง

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC9 Enterprise

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	123550

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	750 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1

ข้อมูลการส่งสินค้า
รหัสระบบ Harmonized (HS)	84714100

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	482 มม.
ความลึก	715.5 มม.
ความสูง	76.8 มม.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ

คุณสมบัติอื่นๆ
Dell E-Value Code	per740_ea0003a_q1fy19_fg0005_btp