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| 프로세서 | |
|---|---|
| 프로세서 제조사 | Intel |
| 프로세서 제품군 | 인텔® 제온® 5000 계열 |
| 프로세서 | E5630 |
| 프로세서 주파수 | 2.53 기가헤르츠 |
| 프로세서 부스트 주파수 | 2.8 기가헤르츠 |
| 코어의 프로세서 번호 | 4 |
| 프로세서 캐시 | 12 메가바이트 |
| 마더보드 칩셋 | Intel® 5520 |
| 프로세서 지원 메모리 채널 | 세배 |
| 설치 프로세서 수 | 1 |
| TDP(Thermal Design Power) | 80 와트 |
| 프로세서 캐시 종류 | 스마트 캐시 |
| 시스템 버스 | 5.86 GT/초 |
| 호환 프로세서 | Intel® Xeon® |
| 프로세서 소켓 | Socket B (LGA 1366) |
| 프로세서 과정 | 32 나노미터 |
| 프로세서 쓰레드의 수 | 8 |
| 프로세서 작동 모드 | 64-bit |
| 스테핑 | B1 |
| FSB 패리티 | |
| 버스 유형 | QPI |
| QPI 링크 수 | 2 |
| 프로세서 코드명 | Westmere EP |
| Tcase | 77.6 도 |
| 프로세서 지원 최대 내부 메모리 | 288 기가바이트 |
| 프로세서 지원 메모리 타입 | DDR3-SDRAM |
| 프로세서 지원 메모리 클럭 속도 | 800, 1066 메가헤르츠 |
| 프로세서 지원 메모리 대역폭(최대) | 25.6 기가바이트/초 |
| 프로세서 지원 ECC | |
| 비트 해제 실행 | |
| 유휴 상태 | |
| 열 모니터링 기술 | |
| 프로세서 패키지 사이즈 | 42.5 X 45 밀리미터 |
| 지원 지시 세트 | SSE4.2 |
| 프로세서 코드 | SLBVB |
| PAE(Physical Address Extension) | 40 비트 |
| 사용 가능한 임베디드 옵션 | |
| 버스/코어 비율 | 19 |
| 프로세서 시리즈 | Intel Xeon 5600 Series |
| 비충돌 프로세서 | |
| 메모리 | |
|---|---|
| 내장 메모리 | 32 기가바이트 |
| 내장메모리종류 | DDR3-SDRAM |
| 메모리 슬롯 | 18x DIMM |
| ECC | |
| 메모리 클락 속도 | 1333 메가헤르츠 |
| 메모리 레이아웃 | 8 x 4 기가바이트 |
| 최대 내장 메모리 | 192 기가바이트 |
| 저장 미디어 | |
|---|---|
| 최대 저장장치 용량 | 24 테라바이트 |
| 총 저장용량 | 292 기가바이트 |
| 설치된 하드 드라이브 수 | 2 |
| 하드 디스크 용량 | 146 기가바이트 |
| 하드 디스크 크기 | 3.5" |
| 지원 하드 드라이브 수 | 6 |
| RAID 지원 | |
| RAID 레벨 | 5, 6 |
| 핫 스왑 | |
| 광학 드라이브 유형 | DVD-RW |
| 네트워킹 | |
|---|---|
| 네트워크 준비상태 | |
| 네트워킹 사양 | Gigabit Ethernet |
| 원격부팅(WOL) 준비 | |
| LAN 컨트롤러 | Intel® 82575EB |
| 이더넷/랜 연결 | |
| 포트 & 인터페이스 | |
|---|---|
| 이더넷 랜(RJ-45) 단자량 | 3 |
| USB 2.0 단자 수 | 10 |
| VGA(D-Sub) 단자 수 | 1 |
| 직렬 단자량 | 2 |
| 확장 슬롯 | |
|---|---|
| PCI 익스프레스 x4 슬롯 | 5 |
| PCI 익스프레스 x8 슬롯 | 2 |
| 디자인 | |
|---|---|
| 샤시 유형 | 랙(2U) |
| 성능 | |
|---|---|
| 소음도 | 45 데시벨 |
| 소프트웨어 | |
|---|---|
| 제공된 작동 시스템 | |
| 호환 작동 시스템 | Windows Server 2008/Server 2003 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux Citrix XenServer VMware vSphere 4.0+ |
| 프로세서의 특수 기능 | |
|---|---|
| CPU 구성 (최대) | 2 |
| Intel Rapid Storage 기술 | |
| 향상된 인텔 SpeedStep 기술 | |
| 인텔 무선 디스플레이 기술 | |
| 인텔 VT-d(Virtualization Technology for Directed I/O) | |
| 인텔 도난 방지 기술 | |
| 인텔 하이퍼 스레딩 기술 | |
| 인텔 My WiFi 기술 | |
| 인텔 터보 부스트 기술 | 1.0 |
| 인텔 빠른 동기화 비디오 기술 | |
| 인텔 InTru™ 3D 기술 | |
| 인텔 클리어 비디오 HD 기술 | |
| 인텔 내부자 | |
| 인텔 플렉스 메모리 액세스 | |
| 인텔 AES New 기술 | |
| 인텔 Trusted Execution 기술 | |
| 인텔 강화 정지 상태 | |
| 확장 페이지 테이블과 인텔 VT-x는 (EPT) | |
| 인텔 Demand Based Switching | |
| 인텔 Clear Video Technology | |
| MID 용 인텔 클리어 비디오 기술 | |
| 인텔 64 | |
| 인텔 VT-x(Virtualization Technology) | |
| 인텔 듀얼 디스플레이 유능한 기술 | |
| 인텔 FDI 기술 | |
| 인텔 빠른 메모리 액세스 | |
| 프로세서 ARK ID | 47924 |
| 에너지 관리 | |
|---|---|
| 전력 요구사항 | 100-240V, 47/63 Hz |
| 전력 용품 | 800 와트 |
| 전력 소비(일반) | 504 와트 |
| 친환경 조건 | |
|---|---|
| 작동 온도 범위 | 10 - 35 도 |
| 작동 상대 습도 범위 | 10 - 85 퍼센트 |
| 인증서 | |
|---|---|
| 컴플라이언스 산업 표준 | IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| 인증 | GS, CE, FCC, RoHS, WEEE, CCC |
| 지속가능성 | |
|---|---|
| 지속가능성 인증 | 에너지 효율 국제 표준 |
| 무게 및 크기 | |
|---|---|
| 너비 | 482.6 밀리미터 |
| 깊이 | 445 밀리미터 |
| 높이 | 85.9 밀리미터 |
| 무게 | 25 킬로그램 |
| 기타기능 | |
|---|---|
| 환풍기 | 5 |
| 지원 데이터 전송 비율 | 10/100/1000 Mbps |
| 데이타 전송률 | 1 기가비트/초 |