Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 ósmej generacji
Model procesora	i7-8700
Liczba rdzeni procesora	6
Liczba wątków	12
Maksymalne taktowanie procesora	4,6 GHz
Taktowanie procesora	3,2 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Cache procesora	12 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Typ magistrali	DMI3
Litografia procesora	14 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Seria procesora	Intel Core i7-8700 Desktop Series
Nazwa kodowa procesora	Coffee Lake
Termiczny układ zasilania (TDP)	65 W
Rozgałęźnik T	100 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 1x8+2x4, 2x8
Liczba procesorów	1
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	64 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2666 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	41,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Układ pamięci	2 x 4 GB
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	2666 MHz
Bez kody korekcyjnego
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	256 GB
Nośniki	SSD
Napędy optyczne	DVD±RW
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	256 GB
Interfejs pamięci SSD	SATA III

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® UHD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® UHD Graphics 630
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1200 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.5
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x3E92
Liczba jednostek funkcjonalnych	24

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	5
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C	1
PowerShare
Liczba portów USB PowerShare	2
Port DVI
Ilość DisplayPort	2
Liczba portów PS/2	2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
Łączna liczba złączy SATA	3
Przycisk Włączania/wyłączania

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x16 gniazda	1

Konstrukcja
Obudowa	SFF
Objętość	7,8 l

Konstrukcja
Przeznaczenie	Pionowa
Ilość zatok 3.5"	1
Ilość zatok 2,5 "	2
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Pozycjonowanie na rynku	Biznes
Układ płyty głównej	Intel Q370
Procesor	Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
Układ audio	Realtek ALC3234
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Język systemu operacyjnego	Wielojęzyczny
Zainstalowany system operacyjny	Windows 10 Pro
Oprogramowanie próbne	Microsoft Office

Cechy szczególne procesora
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Enhanced Halt State
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora	SR3QS
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI	1,00
Procesor ARK ID	126686
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	260 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	90 - 264 V

Certyfikaty
Certyfikaty zgodności	RoHS
Certyfikaty	TCO, CEL, WEEE

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	ENERGY STAR

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	92,6 mm
Głębokość produktu	290 mm
Wysokość produktu	292 mm
Waga produktu	5,26 kg
Szerokość opakowania	487 mm
Głębokość opakowania	394 mm
Wysokość opakowania	264 mm
Waga wraz z opakowaniem	6,86 kg

Zawartość opakowania
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Podręcznik użytkownika
Przewód zasilający dołączony

Dane logistyczne
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	84715000

Wyświetlacz
Dołączony wyświetlacz

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Kod E-Value	S043O7060SFF_SPL