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Accélérez les charges de travail modernes avec une plateforme extensibleLe modèle PowerEdge T640 est un serveur polyvalent et puissant, idéal pour les bureaux, les sites distants et les datacenters des moyennes entreprises. Le serveur T640 combine des performances élevées et une importante capacité de stockage interne dans une plateforme rack ou tour. Traitez une large variété de charges de travail et préparez votre datacenter pour l’avenir avec des performances et des options d’E/S et de stockage flexibles.
Idéal pour :
Virtualisation des serveurs et des postes de travail
Consolidation
Base de données, informatique décisionnelle (BI) et analyse
Applications et imagerie dans les secteurs de la santé, des finances de l’éducation et des sciences
ERP, CRM, HPC
Technologies software-defined -
Adaptation et extensibilité avec une polyvalence accrueRépondez à l’évolution des besoins de l’entreprise avec l’architecture extensible du serveur PowerEdge T640. Accélérez les charges de travail exigeantes et planifiez la croissance avec une extension de serveur rentable.
Fournissez des informations plus rapidement avec jusqu’à 8 disques NVMe et 2 connexions 10 GbE.
Étendez vos ressources avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable offrant 27 % de cœurs en plus et une bande passante 50 % supérieure par rapport à la génération précédente.*
Répondez à la croissance massive des données avec jusqu’à 18 disques de 3,5" ou 32 disques de 2,5" et 8 emplacements PCIe.
Fournissez une infrastructure VDI et d’imagerie jusqu’à 4 accélérateurs de processeurs graphiques à 300 W -
Améliorez la productivité avec une automatisation intelligenteL’automatisation et la gestion intelligente Dell OpenManage vous permettent de consacrer moins de temps à la maintenance de routine afin de vous concentrer sur des tâches stratégiques.
Optimisez la disponibilité à l’aide des diagnostics proactifs et de la correction automatisée qui augmentent la productivité de jusqu’à 90 %*.
Utilisez les consoles de gestion existantes avec des intégrations simples pour VMware® vSphere®, Microsoft® System Center et Nagios®.
Améliorez votre productivité avec le contrôleur sans agent Dell iDRAC9 pour une gestion automatisée.
Simplifiez le déploiement avec les profils de serveur et la console OpenManage nouvelle génération qui vous permettent de configurer et de préparer les serveurs de façon rapide et extensible. -
Protégez votre entreprise avec une sécurité intégréeUne architecture complète et résiliente aux cybermenaces avec une sécurité intégrée à chaque serveur afin de protéger vos données.
Protégez la configuration de vos serveurs et les micrologiciels de modifications malveillantes avec la nouvelle fonctionnalité de verrouillage de la configuration.
Utilisez l’effacement système du stockage local pour garantir la confidentialité des données lorsque vous réaffectez des serveurs ou les mettez au rebut.
Automatisez les mises à jour qui vérifient les dépendances entre les fichiers et la séquence de mise à jour appropriée avant de déployer les mises à jour, quel que soit votre système d’exploitation/hyperviseur.
Prenez le contrôle de vos consoles de micrologiciels avec une authentification intégrée conçue pour autoriser uniquement les mises à jour correctement signées.
| Processeur | |
|---|---|
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
| Modèle de processeur | 3106 |
| Fréquence du processeur | 1,7 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Le cache du processeur | 11 Mo |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Héxa |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
| Processeurs compatibles | Intel® Xeon® |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Processeur nombre de threads | 8 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | U0 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2133 MHz |
| ECC pris en charge par le processeur | |
| Bit de verrouillage | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Code de processeur | SR3GL |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | |
| Processeur sans conflit | |
| Mémoire | |
|---|---|
| Mémoire interne | 16 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Emplacements mémoire | 24x DIMM |
| ECC | |
| Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
| Débit de transfert des données de mémoire | 2667 MT/s |
| Mémoire interne maximale | 3 To |
| Support de stockage | |
|---|---|
| Capacité totale de stockage | 240 Go |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 240 Go |
| Support RAID | |
| Contrôleurs RAID pris en charge | PERC H330+ |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
| Baies internes | 16 |
| Graphique | |
|---|---|
| À bord adaptateur graphique | |
| Modèle d'adaptateur graphique à bord | Matrox G200eW3 |
| Mémoire de la carte graphique intégrée | 16 Go |
| Réseau | |
|---|---|
| Ethernet/LAN | |
| Réseau | |
|---|---|
| Type d'interface Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
|---|---|
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 3 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Connecteurs d'extension | |
|---|---|
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 1 |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Design | |
|---|---|
| Type de châssis | Tower |
| Couleur du produit | Noir |
| représentation / réalisation | |
|---|---|
| Administration à distance | iDRAC9 Enterprise |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| Logiciel | |
|---|---|
| Systèmes d'exploitation compatibles | Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
|---|---|
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| ID ARK du processeur | 123540 |
| Puissance | |
|---|---|
| Alimentation redondante (RPS) | |
| Alimentation d'énergie | 750 W |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
| Conditions environnementales | |
|---|---|
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 80% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
| Altitude de non fonctionnement | 0 - 12000 m |
| Poids et dimensions | |
|---|---|
| Largeur | 304,5 mm |
| Profondeur | 692,8 mm |
| Hauteur | 471,5 mm |
| Poids | 49,6 kg |
| Détails techniques | |
|---|---|
| Nombre de baies 2,5 " | 16 |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Code E-Value Dell | pet640_ea0001a_q3fy19_fg0004_btp |