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Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Modèle de processeur | 4108 |
Fréquence du processeur | 1,8 GHz |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Hepta |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | U0 |
Nombre de liens QPI | 2 |
Nom de code du processeur | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
ECC pris en charge par le processeur | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Code de processeur | SR3GJ |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Processeur sans conflit |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire | 16x DIMM |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Débit de transfert des données de mémoire | 2667 MT/s |
Mémoire interne maximale | 512 Go |
Support de stockage | |
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Capacité totale de stockage | 960 Go |
Nombre de disque dur supporté | 8 |
Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
Nombre de SSD installés | 2 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 480 Go |
Interface du Solid State Drive (SSD) | Série Attachée SCSI (SAS) |
Support RAID |
Support de stockage | |
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Niveaux RAID | 1 |
Contrôleurs RAID pris en charge | PERC H730P+ 2GB |
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
Lecteur optique |
Réseau | |
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Ethernet/LAN | |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 2 |
Nombre de ports série | 1 |
Connecteurs d'extension | |
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Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Rack (1 U) |
Couleur du produit | Noir |
Grille de montage | |
Rails de rack |
représentation / réalisation | |
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Administration à distance | iDRAC9 Enterprise |
Logiciel | |
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Système d'exploitation installé | |
Systèmes d'exploitation compatibles | Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK du processeur | 123544 |
Puissance | |
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Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 550 W |
Nombre d'alimentations redondantes installées | 2 |
Poids et dimensions | |
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Hauteur | 42,8 mm |
Largeur du colis | 908 mm |
Profondeur du colis | 610 mm |
Hauteur du colis | 270 mm |
Poids du paquet | 17,9 kg |
Contenu de l'emballage | |
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Câbles inclus | Secteur |