HP Z400 + LP2275w Intel® Xeon® หมายเลข 3000 W3540 6 GB DDR3-SDRAM Minitower เวิร์กสเตชัน

Specs
หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล Intel® Xeon® หมายเลข 3000
รุ่นของหน่วยประมวลผล W3540
แกนหน่วยประมวลผล 4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล 8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล 3.2 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล 2.93 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล Socket B (LGA 1366)
แคชของหน่วยประมวลผล 8 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ 4.8 GT/s
ชนิดของบัส QPI
FSB พาริตี้
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล 45 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล 64 บิท
ตระกูลของตัวประมวลผล Intel Xeon 3500 Series
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล Bloomfield
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง 130 W
ชนิดของระบบประมวลผล เพิ่มขึ้น
Tcase 67.9 °C
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว 1
จำนวนการต่อเชื่อม QPI 1
จำนวนของทรานซิสเตอร์แบบ Processing Die 731 M
ขนาดของ Processing Die 263 ตร.มม.
อุปกรณ์ Stepping D0
ตัวคูณซีพียู (อัตราส่วนบัสต่อคอร์) 22
แรงดันไฟฟ้าหลักของหน่วยประมวลผล (ไฟ AC) 0.800 - 1.225 V
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ 24 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ DDR3 800/1066
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด) 25.6 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน 6 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด 16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน DDR3-SDRAM
ความเร็วในการส่งข้อมูล 1333 MHz
ECC
ช่องหน่วยความจำ สามช่องสัญญาณ
หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ DVD Super Multi
ความจุ HDD รวม 1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง 1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์ 1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์ SATA
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์ 7200 RPM
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด
พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0 8
ปริมาณพอร์ต PS / 2 2
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) 1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง 1
การออกแบบ
ประเภทแชสซี Minitower
ประเทศผู้ผลิต จีน
ประสิทธิภาพ
เมนบอร์ดชิปเซ็ต Intel® X58 Express
ระบบเครื่องเสียง ระบบเสียงที่มีความละเอียดสูง
ชนิดของผลิตภัณฑ์ เวิร์กสเตชัน
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
Intel® 64

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล 42.5 x 45.0 มม.
รองรับชุดคำสั่ง SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล SLBEX
Physical Address Extension (PAE) 36 บิท
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) 1
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
หน่วยประมวลผล ARK ID 39719
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost 1.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ 475 W
เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T) 5 - 35 °C
น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง 167.9 มม.
ความลึก 455.3 มม.
ความสูง 450.2 มม.
น้ำหนัก 13.5 กก.
หน้าจอแสดงผล
รวมการแสดงผล
ขนาดหน้าจอแบบทแยง 55.9 ซม. (22 นิ้ว)
คุณสมบัติอื่นๆ
LightScribe
เครือข่ายคุณสมบัติ Gigabit Ethernet (10/100/1000)
ความละเอียด 1680 x 1050 พิกเซล