หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i5
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	10th gen Intel® Core™ i5
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i5-10400F
แกนหน่วยประมวลผล	6
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	12
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4.3 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.9 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1200 (Socket H5)
แคชของหน่วยประมวลผล	12 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Comet Lake
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	65 W
Tjunction	100 °C
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 2x8, 1x8+2x4
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	128 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	2666 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	41.6 GB/s

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 16 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4x DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2666 MHz
ผู้ผลิตหน่วยความจำภายใน	HyperX

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1.26 TB
แหล่งเก็บข้อมูล	HDD+SSD
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	2
ความจุ HDD รวม	1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	SATA
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	7200 RPM
ความจุ SSD รวม	256 GB
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	256 GB
ประเภทหน่วยความจำ SSD	TLC
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive	NVMe, PCI Express
NVMe
รูปลักษณ์ของ SSD	M.2
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด

กราฟิก
การแปลงกราฟฟิคแบบไม่ต่อเนื่อง
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER
หน่วยความจำของการ์ดจอแยก	6 GB
ชนิดของหน่วยความจำการ์ดจอแยก	GDDR6
จำนวนของตัวแปลงกราฟิกที่ไม่ต่อเนื่อง	1
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	ไม่มี
การ์ดจอ จำนวนพอร์ต HDMI	1
การ์ดจอ จำนวน DisplayPort	1
การ์ดจอ จำนวนพอร์ต DVI-D	1

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
Wi-Fi
มาตรฐาน Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
มาตรฐาน Wi-Fi	802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac)
ประเภทเสาอากาศ	2x2
บลูทูธ
เวอร์ชั่นของบลูทูธ	5.0

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	4

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C	1
โหมด DisplayPort ผ่าน USB-C
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
สายออก
สายเข้า
ช่องเสียบหูฟังและไมค์ร่วมกัน
ช่องใส่การ์ด M.2 (ที่เก็บ)	3

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x1	1
ช่อง PCI Express x16	1

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	Tower
รองรับการวางตำแหน่ง	แนวตั้ง
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5"	2
ช่องเสียบเคเบิลแบบล็อค
ชนิดของช่องเสียบเคเบิ้ลสำหรับล็อคคอมพิวเตอร์	Kensington
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ประเทศผู้ผลิต	จีน

ประสิทธิภาพ
การวางตำแหน่งทางการตลาด	การเล่นเกม
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel H470
ปัจจัยฟอร์มเมนบอร์ด	micro ATX
ระบบเครื่องเสียง	DTS Headphone:X
ช่องสัญญาณเสียง	5.1 ช่อง
ชนิดของผลิตภัณฑ์	คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 10 Home
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ซอฟต์แวร์ทดลอง	McAfee LiveSafe, Microsoft Office 365
ซอฟต์แวร์ที่มาพร้อมกัน	Dropbox

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
Intel® 64
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2015C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
หน่วยประมวลผล ARK ID	199278
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)

คุณลักษณะเฉพาะของตราสินค้า
HP segment	บ้าน

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	750 W

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	165 มม.
ความลึก	369 มม.
ความสูง	433 มม.
น้ำหนัก	11.5 กก.
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์	480 มม.
ความลึกของบรรจุภัณฑ์	299 มม.
ความสูงของบรรจุภัณฑ์	542 มม.
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์	14.6 กก.

หน้าจอแสดงผล
รวมการแสดงผล