المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon® W
طراز المعالج	W-2125
نوى المعالجات	4
أسنان المعالج	8
تردد تعزيز المعالج	4,5 جيغاهرتز
ترددات المعالج	4 جيغاهرتز
مقبس المعالج	LGA 2066 (Socket R4)
ذاكرة المعالج المخبئية	8,25 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	L3
معدل ناقل النظام	0 جيغا/ثا
نوع الناقل	QPI
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Skylake
قوة التصميم الحراري (TDP)	120 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج	64 درجة مئوية
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
معايرات PCI Express	1x16, 1x4, 1x8
عدد المعالجات المثبتة	1
تثبيت	U0
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	512 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	1600, 1866, 2133, 2400, 2666 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	85,3 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	256 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	2 x 8 جيغابايت
مداخل الذاكرة	2x DIMM
سرعة ساعة الذاكرة	2666 ميجا هرتز
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
قنوات الذاكرة	قناة رباعية

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	1,26 تيرا بايت
وسائط التخزين	HDD+SSD
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD-RW
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الصلب	1 تيرا بايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	1 تيرا بايت
وصلة القرص الثابت	SATA
سرعة دوران القرص الثابت	7200 دورة في الدقيقة
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت	256 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	256 جيغابايت
نوع ذاكرة وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة	TLC
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	PCI Express
عامل شكل SSD	M.2
قارئ البطاقات مدمج

الرسومات
بطاقة رسوميات ديسكريت
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المخبأ	غير متوفر
طراز موائم الرسوميات المدمج	غير متوفر

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN	10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi

الربط
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	10
عدد بوابات USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C	2
منفذ الربط المرئي الرقمي DVI

الربط
عدد منافذ PS/2	2
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
ميكروفون, مقبس الادخال
الخط الخارج
الخط الداخل
منفذ سماعة/ميكروفون مزدوج

تصميم
نوع الهيكل المعدني	Mini Tower
التنسيب المدعم	عمودي
فتحة قفل الكابل
لون المنتج	أسود
بلد المنشأ	الصين

أداء
تموضع السوق	أداء
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel® C422
شريحة الصوت	Realtek HD ALC221
نوع المنتج	محطة عمل

برمجيات
تركيبة نظام التشغيل	64-بيت
نظام التشغيل المثبت	Windows 10 Pro

ميزات خاصة المعالج
انتل 64
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
الخيارات المدموجة المتاحة
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
معايير التشفير المتقدمة
المفتاح الآمن
حماية نظام التشغيل
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
بيت تعطيل التنفيذ
وصول مرن للذاكرة انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل تغيير يناسب الطلب
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
قياس رزمة المعالج	45 x 52.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
رمز المعالج	SR3LM
قابلية التوسع	1S
توسيع العنوان الفيزيائي (PAE)
فيزيكال أدرس اكتنشن	46 بيت
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل®	1,00
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	126708
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
تقنية تعدد المسارات الفائق
تقنية حماية الهوية
معالج خال من التضارب

مزايا خاصة بالعلامة التجارية
قسم HP	عمل تجاري

إدارة الطاقة
جهاز تزويد الطاقة	750 عرض

الاستدامة
شهادات الاستدامة	EPEAT Gold, نجمة الطاقة

الوزن والأبعاد
العرض	386 ملم
العمق	169 ملم
الارتفاع	445 ملم
الوزن	10,2 كيلو غرام

محتوى التغليف
الفأرة مشمولة
لوحة المفاتيح متضمنة

بيانات لوجستية
رمز النظام المتآلف	84715000

عرض
العرض مشمول

مزايا أخرى
كمية السواقات البصرية	1
نوع لوحة المفتيح	USB
نوع واجهة قرص البلو راي	SATA