หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon®
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Xeon® Scalable
รุ่นของหน่วยประมวลผล	4110
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.1 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	8
แคชของหน่วยประมวลผล	11 MB
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	เฮปตะ
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	85 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	L3
จำนวนสูงสุดของหน่วยประมวลผล SMP	2
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Xeon®
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 3647 (Socket P)
รองรับช่องเสียบตัวประมวลผล	LGA 3647 (Socket P)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	16
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
Tcase	77 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	768 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	LPDDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	2400 MHz
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	48
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	76.0 x 56.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	2S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ชนิดของหน่วยความจำบัฟเฟอร์	Registered (buffered)
จำนวนของ DRAM ที่เชื่อมต่อ	2
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	24x DIMM
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 16 GB
อัตราการรับส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ	2667 เมตริกตัน/วินาที
หน่วยความจำภายในสูงสุด	3 TB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	600 GB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	600 GB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	Serial Attached SCSI (SAS)
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	10000 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	2.5 นิ้ว
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	2.5 นิ้ว
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ	PERC H730P+ 2GB
รองรับ Hot-Plug
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD-RW
ช่องเสียบไดรฟ์ภายใน	16
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA III

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต

ระบบเครือข่าย
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ต 10 กิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	3
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	5
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องเสียบ PCI Express x 4 (Gen 3.x)	1
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ทาวเวอร์ (5U)
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ตัวยึดชั้นวาง
รองรับพัดลมสำรอง

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC9 Enterprise

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows Server 2019 Standard
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	123547

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	750 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	0 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	0 - 12000 ม.

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	304.5 มม.
ความลึก	692.8 มม.
ความสูง	443.5 มม.
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์	905 มม.
ความลึกของบรรจุภัณฑ์	616 มม.
ความสูงของบรรจุภัณฑ์	598 มม.
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์	40.9 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ