المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon® Silver
جيل المعالج	الجيل الثاني من Intel® Xeon® Scalable
طراز المعالج	4210
ترددات المعالج	2,2 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3,2 جيغاهرتز
نوى المعالجات	10
ذاكرة المعالج المخبئية	13,75 ميجا بايت
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 عرض
مقبس المعالج	LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	20
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Cascade Lake
درجة الحرارة قرب المعالج	78 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	1,02 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2400 ميجا هرتز
بيت تعطيل التنفيذ
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
قياس رزمة المعالج	76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX-512
قابلية التوسع	2S
الخيارات المدموجة المتاحة

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت	Registered (buffered)
مرتبة الذاكرة	2
مداخل الذاكرة	16x DIMM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة	2666 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	512 جيغابايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	480 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	8
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	3.5"
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة	1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	480 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	SATA
حجم وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة	2.5"
دعم RAID
متحكمات RAID المدعومة	PERC H330
دعم القبس اثناء التشغيل
نوع محرك الأقراص الضوئية
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, SATA

الرسومات
طراز موائم الرسوميات المدمج	غير متوفر

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	1
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	2
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	2
عدد المنافذ التسلسلية	1
كمية كابلات الطاقة	2

فتحات مداخل بطاقة التوسع
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	رف (2U)
لون المنتج	أسود
حمالة الرفوف
دعم المراوح الفائضة
سكة الرف
الإطار

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Express

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows Server 2019 Datacenter
انظمة التشغيل المتوافقة	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

ميزات خاصة المعالج
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
انتل 64
تقنية الافتراضية من انتل®
معالج ARK ID	193384

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	495 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المدعومة	2
طول كابل الكهرباء	2 متر
موصل كابل الطاقة رقم 1	مقرنة C13
موصل كابل الطاقة رقم 2	مقرنة C14
تيار كابل الطاقة	12 صوت

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

الوزن والأبعاد
الارتفاع	86,8 ملم
عرض التغليف	918 ملم
عمق التغليف	614 ملم
ارتفاع التغليف	284 ملم
وزن الحزمة	34 كيلو غرام

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب