หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon Silver
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2
รุ่นของหน่วยประมวลผล	4210
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.2 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.2 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	10
แคชของหน่วยประมวลผล	13.75 MB
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	85 W
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 3647 (Socket P)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	20
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Cascade Lake
Tcase	78 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	1.02 TB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	2400 MHz
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	48
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	76.0 x 56.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX-512
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	2S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ชนิดของหน่วยความจำบัฟเฟอร์	Registered (buffered)
จำนวนของ DRAM ที่เชื่อมต่อ	2
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	16x DIMM
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 16 GB
อัตราการรับส่งข้อมูลจากหน่วยความจำ	2666 เมตริกตัน/วินาที
หน่วยความจำภายในสูงสุด	512 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	480 GB
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ	8
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	3.5 นิ้ว
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	480 GB
การเชื่อมต่อกับ Solid-state drive	SATA
ขนาด SSD	2.5"
รองรับ RAID
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ	PERC H330
รองรับ Hot-Plug
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	ไม่มี

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	1
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	2
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1
ปริมาณสายไฟ	2

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (2U)
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ
ตัวยึดชั้นวาง
รองรับพัดลมสำรอง
ชั้นวางราง
ขอบตัวเรือน

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC9 Express

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows Server 2019 Datacenter
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
หน่วยประมวลผล ARK ID	193384

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	495 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าสำรองที่รองรับ	2
ความยาวสายพาวเวอร์	2 ม.
ขั้วต่อสายไฟ 1	ข้อต่อ C13
ขั้วต่อสายไฟ 2	ข้อต่อ C14
กระแสไฟของสายไฟ	12 A

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	0 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	0 - 12000 ม.

น้ำหนักและขนาด
ความสูง	86.8 มม.
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์	918 มม.
ความลึกของบรรจุภัณฑ์	614 มม.
ความสูงของบรรจุภัณฑ์	284 มม.
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์	34 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมสายเคเบิล	กระแสไฟฟ้าสลับ