فئة المعالج
*
Intel® Xeon®
جيل المعالج
الجيل الأول من Intel® Xeon® Scalable
ترددات المعالج
*
2,1 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج
3 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية
11 ميجا بايت
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج
سباعية
قوة التصميم الحراري (TDP)
85 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج
L3
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP
2
مجموعة معالجات متوافقة
Intel® Xeon®
مقبس المعالج
LGA 3647 (Socket P)
مقابس المعالجات المدعومة
LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Skylake
درجة الحرارة قرب المعالج
77 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
768 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
LPDDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
2400 ميجا هرتز
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
قياس رزمة المعالج
76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
الخيارات المدموجة المتاحة
الذاكرة الداخلية
*
16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
*
DDR4-SDRAM
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة
2667 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية
*
3 تيرا بايت
الحد الأقصى لسعة التخزين
*
122 تيرا بايت
سعة التخزين الاجمالية
*
240 جيغابايت
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة
2.5"
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة
1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
240 جيغابايت
متحكمات RAID المدعومة
PERC H730P+2GB
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية
16
واجهات سواقات التخزين المدعومة
SAS, تسلسلي Serial ATA III
طراز موائم الرسوميات المدمج
Matrox G200eW3
ذاكرة موائم الرسوميات على اللوحة
0,016 جيغابايت
نوع واجهة الشبكة
إيثرنت 10 غيغابيت, إيثرنت سريع, إيثرنت غيغابيت