فئة المعالج
*
Intel® Xeon® W
تردد تعزيز المعالج
3,9 جيغاهرتز
ترددات المعالج
*
3,6 جيغاهرتز
مقبس المعالج
LGA 2066 (Socket R4)
ذاكرة المعالج المخبئية
8,25 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج
L3
معدل ناقل النظام
0 جيغا/ثا
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Skylake
قوة التصميم الحراري (TDP)
140 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج
65 درجة مئوية
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
معايرات PCI Express
1x16, 1x4, 1x8
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
512 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
1600, 1866, 2133, 2400, 2666 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)
85,3 جيغا بايت/ثانية
الذاكرة الداخلية
*
16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية
*
256 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
2 x 8 جيغابايت
سرعة ساعة الذاكرة
2666 ميجا هرتز
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
قنوات الذاكرة
قناة رباعية
سعة التخزين الاجمالية
*
512 جيغابايت
وسائط التخزين
*
سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية
*
DVD±RW
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت
512 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة
1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
512 جيغابايت
نوع ذاكرة وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة
TLC
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
NVMe, PCI Express
طراز موائم الرسوميات المخبأ
*
غير متوفر
طراز موائم الرسوميات المدمج
*
غير متوفر
اتصال الشيكة المحلية LAN
*
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN
10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل
10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi
*
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A
*
8
عدد بوابات USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C
*
2
منفذ الربط المرئي الرقمي DVI
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)
2