فئة المعالج
*
Intel® Xeon® Silver
جيل المعالج
الجيل الثاني من Intel® Xeon® Scalable
تردد تعزيز المعالج
3,2 جيغاهرتز
ترددات المعالج
*
2,2 جيغاهرتز
مقبس المعالج
LGA 3647 (Socket P)
ذاكرة المعالج المخبئية
16,5 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج
L3
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Cascade Lake
قوة التصميم الحراري (TDP)
85 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج
77 درجة مئوية
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
1,02 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
2400 ميجا هرتز
الذاكرة الداخلية
*
32 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
4 x 8 جيغابايت
سرعة ساعة الذاكرة
2933 ميجا هرتز
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سعة التخزين الاجمالية
*
256 جيغابايت
وسائط التخزين
*
سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية
*
DVD±RW
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت
256 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة
1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
256 جيغابايت
نوع ذاكرة وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة
TLC
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
NVMe
الشركة المصنعة لوحدة معالجة الرسومات المنفصلة
NVIDIA
طراز موائم الرسوميات المخبأ
*
NVIDIA Quadro RTX 5000
ذاكرة موائم الرسوميات المكتومة
16 جيغابايت
نوع ذاكرة الرسوميات المدمجة
GDDR6
طراز موائم الرسوميات المدمج
*
غير متوفر
اتصال الشيكة المحلية LAN
*
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN
10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi
*