فئة المعالج
*
Intel® Xeon® W
تردد تعزيز المعالج
3,9 جيغاهرتز
ترددات المعالج
*
3,6 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية
8,25 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج
L3
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Cascade Lake
قوة التصميم الحراري (TDP)
120 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج
64 درجة مئوية
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
1,02 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
2666 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)
85,3 جيغا بايت/ثانية
الذاكرة الداخلية
*
16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية
*
256 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
DDR4-SDRAM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
2 x 8 جيغابايت
سرعة ساعة الذاكرة
2933 ميجا هرتز
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سعة التخزين الاجمالية
*
256 جيغابايت
وسائط التخزين
*
سواقة قرص ثابت
نوع محرك الأقراص الضوئية
*
DVD-RW
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الثابت
256 جيغابايت
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة
1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
256 جيغابايت
نوع ذاكرة وسيط التخزين ذو الحالة الثابتة
TLC
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
NVMe
طراز موائم الرسوميات المخبأ
*
غير متوفر
طراز موائم الرسوميات المدمج
*
غير متوفر
اتصال الشيكة المحلية LAN
*
معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN
10, 100, 1000 ميجابيت ثانية
تقنية الكوابل
10/100/1000Base-T(X)
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi
*
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A
*
12
عدد بوابات USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C
*
2
منفذ الربط المرئي الرقمي DVI