Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports
*
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ A
*
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Steckplätze vom Typ C
*
1
Anzahl HDMI Anschlüsse
*
2
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Slot-Typ Kabelsperre
Kensington
Produkttyp
*
All-in-One-PC
Motherboard Chipsatz
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Vorinstalliertes Betriebssystem
*
Windows 11 Pro
Betriebssystemsprache
Mehrsprachig
vorinstallierte Software
No Microsoft Office License Included - 30 day Trial Offer Only
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Netzteilfrequenz
47/63 Hz
Netzteil Eingansgsspannung
90 - 264 V
Netzteil Ausgangsspannung
19.5 V
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck (kg of CO2e)
468
Kohlenstoffemissionen insgesamt, Standardabweichung (kg an CO2e)
172
Kohlenstoffemissionen, Herstellung (kg an CO2e)
285
Kohlenstoffemissionen, Logistik (kg an CO2e)
47
Kohlenstoffemissionen, Energieverbrauch (kg an CO2e)
131
Kohlenstoffemissionen, Ende der Lebensdauer (kg an CO2e)
6
Kohlenstoffemissionen gesamt, mit/ohne Nutzungsphase(kg an CO2e)
337
Breite (ohne Standfuß)
540 mm
Tiefe (ohne Standfuß)
57,9 mm
Höhe (ohne Standfuß)
354,3 mm
Gewicht (ohne Standfuß)
5,61 kg
Temperaturbereich in Betrieb
0 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 90%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb)
0 - 95%
Höhe bei Betrieb
-15,2 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
-15,2 - 10668 m
Maus nur in ausgewählten Märkten enthalten
Tastatur nur in ausgewählten Märkten enthalten