Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
*
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
*
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
*
4
Anzahl Thunderbolt 4-Ports
2
Anzahl HDMI Anschlüsse
*
1
Produkttyp
*
All-in-One-PC
Markt positionierung
Täglich
Motherboard Chipsatz
Intel H670
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) version
2.0
Vorinstalliertes Betriebssystem
*
Windows 11 Pro
Enhanced Intel SpeedStep Technologie
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
CPU configuration (max)
1
Embedded options available
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Netzteilfrequenz
50 - 60 Hz
Netzteil Eingansgsspannung
100 - 240 V
Gerätebreite (inkl. Fuss)
817,1 mm
Gerätetiefe (inkl. Fuss)
223 mm
Gerätehöhe (inkl. Fuss)
368,3 mm
Gewicht (inklusive Standfuß)
11,1 kg
Temperaturbereich bei Betrieb
10 - 35 °C
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
10 - 90%
Nachhaltigkeitskonformität
Nachhaltigkeitszertifikate
ENERGY STAR
Maus-Konnektivität
Kabellos
Tastatur-Konnektivität
Kabellos
Bildschirmgrösse diagonal (cm)
86,3 cm
Zahl der freien internen Speicher-Slots
2
Intel® vPro™ Platform Eligibility