Ethernet LAN-porte (RJ-45)
1
Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-A-porte
*
3
Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-A-porte
*
3
Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-C-porte
*
1
Kombineret hovedtelefon/mikrofon-port
Kabellåseslids type
Kensington
Produkttype
*
All-in-One PC
Bundkort chipsæt
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Understøttet placering
Vandret
Operativsystemets arkitektur
64-bit
Operativsystem installeret
*
Windows 11 Pro
Enhanced Intel SpeedStep Teknologi
Intel® Trusted Execution Teknologi
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stabil Billede Platformsprogram (SIPP)
Udfør deaktivering af bit
CPU-konfiguration (maks.)
1
Indlejret tilgængelige muligheder
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Vekselstrømsadapter strøm
180 W
Bredde (med stativ)
539,6 mm
Dybde (med stativ)
217,3 mm
Højde (med stativ)
394,6 mm
Vægt (med stativ)
8,23 kg
Driftstemperatur (T-T)
5 - 35 °C
Opbevaringstemperatur (T-T)
-20 - 60 °C
Relativ luftfugtighed ved drift (H-H)
20 - 80%
Relativ luftfugtighed ved opbevaring (H-H)
10 - 90%
Compliance-certifikater
RoHS
Bæredygtighedscertifikater
ENERGY STAR, TCO, EPEAT Gold