Kombineeritud kõrvaklappide/mikrofoni pesa
Toetatud paigutus
Horisontaalne/vertikaalne
Kaabli luku pesa tüüp
Kensington
Intel® vPro™ platvormi sobivus
Turu positsiooneerimine
Ettevõtlus
Emaplaadi kiip
Intel Q670
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
2.0
Installitud operatsioonisüsteem
*
Windows 11 Pro
Operatsioonisüsteemi arhitektuur
64-bit
Operatsioonisüsteemi keel
Tšehhi keel, Inglise keel, Heebrea, Poola, Slovakkia
Proovitarkvara
No Microsoft Office Licence Included - 30 day Trial Offer Only
Toiteallika sisendpinge
100 - 240 V
Toiteallika sisendsagedus
50/60 Hz
Kasutamistemperatuur (T-T)
10 - 35 °C
Hoiustamistemperatuur (T-T)
-40 - 65 °C
Suhteline õhuniiskus kasutamisel (H-H)
20 - 80 protsenti
Suhteline õhuniiskus (H-H) hoiustamisel
5 - 95 protsenti
Kasutamiskõrgus
-15,2 - 3048 m
Kõrgus mittekasutamisel
-15,2 - 10668 m
Vibratsioon kasutamisel
0,26 G
Vibratsioon mittekasutamisel
1,37 G
Löögikoormus kasutamisel
40 G
Löögikoormus mittekasutamisel
105 G
Jätkusuutlikkuse järgimine
Jätkusuutlikkuse sertifikaadid
TCO, ENERGY STAR, EPEAT Climate +
Kaablid kaasa arvatud
Vahelduvvool
Süsinikujalajälg kokku (kg of CO2e)
91
Süsinikdioksiidi heitkogused, tootmine (kg CO2e)
59
Süsinikdioksiidi heitkogused, logistika (kg CO2e)
2
Süsinikdioksiidi heitkogused, energiakasutus (kg CO2e)
28
Süsinikdioksiidi heitkogused, kasutuselt kõrvaldatud (kg CO2e)
1
Süsinikdioksiidi heitkogused kokku, ilma kasutusetapita (kg CO2e)
62
PAIA versioon
GaBi version 1, 2024