USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A-tüüpi portide hulk
*
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A-tüüpi portide hulk
*
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C-tüüpi portide hulk
*
1
USB 3.2 Gen 2x2 C-tüüpi portide arv
1
DisplayPort versioon
1.4a
Ethernet LAN (RJ-45) pordid
1
Kombineeritud kõrvaklappide/mikrofoni pesa
PCI Express x8 (Gen 4.x) slotid
2
Toetatud paigutus
Horisontaalne/vertikaalne
Kaabli luku pesa tüüp
Kensington
Intel® vPro™ platvormi sobivus
Helisüsteem
High Definition Audio
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
2.0
Operatsioonisüsteemi arhitektuur
64-bit
Installitud operatsioonisüsteem
*
Windows 11 Pro
Proovitarkvara
Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial
Intel®i Active Management tehnoloogia (Intel® AMT)
Toiteallika sisendpinge
100 - 240 V
Toiteallika sisendsagedus
50/60 Hz
Kasutamistemperatuur (T-T)
0 - 35 °C
Hoiustamistemperatuur (T-T)
-40 - 65 °C
Suhteline õhuniiskus kasutamisel (H-H)
10 - 90 protsenti
Suhteline õhuniiskus (H-H) hoiustamisel
0 - 95 protsenti
Kasutamiskõrgus
-15,2 - 3048 m
Kõrgus mittekasutamisel
-15,2 - 10668 m
Vibratsioon kasutamisel
0,66 G
Vibratsioon mittekasutamisel
1,3 G
Löögikoormus kasutamisel
110 G
Löögikoormus mittekasutamisel
160 G
Jätkusuutlikkuse sertifikaadid
ENERGY STAR, TCO10
Kaablid kaasa arvatud
Vahelduvvool
Süsinikujalajälg kokku (kg of CO2e)
183
Süsinikdioksiidi heitkogused kokku, standardhälve (kg CO2e)
Süsinikdioksiidi heitkogused, tootmine (kg CO2e)
63,318
Süsinikdioksiidi heitkogused, logistika (kg CO2e)
3,66
Süsinikdioksiidi heitkogused, energiakasutus (kg CO2e)
114,741
Süsinikdioksiidi heitkogused, kasutuselt kõrvaldatud (kg CO2e)
1,28
Süsinikdioksiidi heitkogused kokku, ilma kasutusetapita (kg CO2e)
68,259
PAIA versioon
GaBi version 1, 2024