USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A-tüüpi portide hulk
*
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C-tüüpi portide hulk
*
1
DisplayPort versioon
1.4a
Ethernet LAN (RJ-45) pordid
1
Kombineeritud kõrvaklappide/mikrofoni pesa
Tagumiste USB-portide arv
4
Eesmiste USB-portide arv
2
Eesmiste audioportide arv
1
Toetatud paigutus
Horisontaalne/vertikaalne
Kaabli luku pesa tüüp
Kensington
Intel® vPro™ platvormi sobivus
Turu positsiooneerimine
Ettevõtlus
Emaplaadi kiip
Intel Q870
Helisüsteem
High Definition Audio
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
Usaldusväärse platvormi moodul (TPM)
2.0
Installitud operatsioonisüsteem
*
Windows 11 Pro
Operatsioonisüsteemi arhitektuur
64-bit
Proovitarkvara
Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial
Toiteallika sisendpinge
100 - 240 V
Toiteallika sisendsagedus
50 / 60 Hz
Kasutamistemperatuur (T-T)
10 - 35 °C
Hoiustamistemperatuur (T-T)
-40 - 65 °C
Suhteline õhuniiskus kasutamisel (H-H)
20 - 80 protsenti
Suhteline õhuniiskus (H-H) hoiustamisel
5 - 95 protsenti
Kasutamiskõrgus
-15,2 - 3048 m
Kõrgus mittekasutamisel
-15,2 - 10668 m
Vibratsioon kasutamisel
0,26 G
Vibratsioon mittekasutamisel
1,37 G
Löögikoormus kasutamisel
40 G
Löögikoormus mittekasutamisel
105 G
Jätkusuutlikkuse sertifikaadid
ENERGY STAR, EPEAT Climate +, EPEAT Gold
Süsinikujalajälg kokku (kg of CO2e)
77,6
Süsinikdioksiidi heitkogused kokku, standardhälve (kg CO2e)
Süsinikdioksiidi heitkogused, tootmine (kg CO2e)
41,516
Süsinikdioksiidi heitkogused, logistika (kg CO2e)
2,1728
Süsinikdioksiidi heitkogused, energiakasutus (kg CO2e)
33,4456
Süsinikdioksiidi heitkogused, kasutuselt kõrvaldatud (kg CO2e)
0,54
Süsinikdioksiidi heitkogused kokku, ilma kasutusetapita (kg CO2e)
44,1544
PAIA versioon
GaBi version 1, 2024