PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x)
1
PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x)
1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Système d'exploitation installé
*
Systèmes d'exploitation compatibles
*
- Microsoft Hyper-V Server 2012 R2
- Microsoft Windows Server 2012 R2
- Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard
- Microsoft Hyper-V Server 2012
- Microsoft Windows Server 2012
- Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard
- Microsoft Hyper-V Server 2008 R2
- Microsoft Windows Server 2008 R2
- Microsoft Windows Web Server 2008 R2
- SUSE Linux Enterprise Server 11
- Red Hat Enterprise Linux 7
- Red Hat Enterprise Linux 6
- Red Hat Enterprise Linux 5
Configuration CPU (max)
1
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI
1,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
ID ARK du processeur
75052
Alimentation d'énergie
*
250 W
Nombre d'alimentations principales
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
47 - 63 Hz
Température d'opération
10 - 35 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
10 - 85%
Certification
CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, FCC, KC, CCC
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d, VT-x