מספר חיבורי USB 3.2 (3.1 Gen 1)
*
2
מספר חיבורי USB 3.2 (3.1 Gen 2)
*
3
מספר שקעי USB 3.2 Type-C (3.1 Gen 2)
*
1
שקע משולב אוזניות ומיקרופון
סוג חריץ נעילת כבל
Kensington
סוג המוצר
*
All-in-One PC
מערכת שבבים בלוח האם
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
גרסת Trusted Platform Module (TPM)
2.0
מערכת הפעלה מסופקת
*
Windows 11 Pro
שפת מערכת ההפעלה
רב לשוני
תוכנה מותקנת מראש
No Microsoft Office License Included - 30 day Trial Offer Only
טכנולוגיית SeppdStep של Intel
Intel Trusted Execution Technology
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
טכנולוגיית Execute Disable Bit
האפשרויות המשובצות הזמינות
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Virtualization Technology (VT-x)
מתאם AC למתח נכנס
90 - 264 V
טביעת רגל פחמנית כוללת
468
פליטות פחמן כוללות, סטייה תקנית (ק"ג של CO2e)
172
פליטות פחמן, ייצור (ק"ג של CO2e)
285
פליטות פחמן, לוגיסטיקה (ק"ג של CO2e)
47
פליטות פחמן, שימוש באנרגיה (ק"ג של CO2e)
131
פליטות פחמן, סוף החיים (ק"ג של CO2e)
6
פליטות פחמן כוללות, ללא שלב השימוש (ק"ג של CO2e)
337
גובה (ללא מעמד)
354.3 מ"מ
משקל (ללא מעמד)
5.61 קילוגרם
טווח טמפרטורת פעולה (T-T)
0 - 35 °C
טווח טמפרטורות אחסון (T-T)
-40 - 65 °C
טווח לחות יחסית בפעולה
10 - 90%
טווח לחות יחסית לאחסון
0 - 95%
גובה פעולה
-15.2 - 3048 מטר
גובה ללא הפעלה
-15.2 - 10668 מטר
עכבר כלול בשווקים נבחרים בלבד
מקלדת כלולה בשווקים נבחרים בלבד