מספר חיבורי USB 3.2 (3.1 Gen 1)
*
2
VGA (D-Sub) כמות יציאות
1
שקע משולב אוזניות ומיקרופון
סוג המוצר
*
All-in-One PC
מערכת שבבים בלוח האם
Intel® H81
Trusted Platform Module (TPM)
ארכיטקטורת מערכת ההפעלה
64-bit
מערכת הפעלה מסופקת
*
Windows 10 Pro
שפת מערכת ההפעלה
רב לשוני
Intel Turbo Boost Technology
Intel Hyper-Threading Technology
Intel Anti-Theft Technology
Intel Wireless Display (WiDi) Technology
טכנולוגיית SeppdStep של Intel
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel Clear Video HD Technology
טכנולוגיית Intel Clear Video
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel Enhanced Halt State
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Demand Based Switching
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel Clear Video Technology for MID
טכנולוגיית Execute Disable Bit
מידות המעבד
37.5 x 37.5 מ"מ
מערכי הוראות נתמכים
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
האפשרויות המשובצות הזמינות
תהליך הייצור של המעבד והשבב הגרפי
22 ננומטר nm
מפרט מערכת הקירור
PCG 2013C
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
גרסת Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
0.00
גרסת טכנולוגיית Intel Secure Key
1.00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
גרסת Intel Small Business Advantage (SBA)
1.00
Intel Dual Display Capable Technology
Intel Rapid Storage Technology
מתאם AC למתח נכנס
100 - 240 V
משקל (כולל מעמד)
5.87 קילוגרם
רוחב (ללא מעמד)
489.9 מ"מ
גובה (ללא מעמד)
328.8 מ"מ
משקל (ללא מעמד)
4.37 קילוגרם
טווח טמפרטורת פעולה (T-T)
5 - 35 °C
טווח טמפרטורות אחסון (T-T)
-40 - 65 °C
טווח לחות יחסית בפעולה
10 - 90%
טווח לחות יחסית לאחסון
10 - 95%
גובה פעולה
-15.2 - 3048 מטר
אישורי קיימות
ENERGY STAR
תיוג מקטע Intel
חברה, עסק קטן