Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Teknologi Penyimpanan Matriks Intel® (Intel® MST)
Teknologi Manajemen Aktif Intel® (Intel® AMT)
Teknologi SpeedStep Intel® yang diperbaharui
Dapat diatur dengan standar Intel®
Pilihan Tertanam Tersedia
Teknologi Intel® InTru™ 3D
Orang dalam Intel® (Intel® Insider™)
Teknologi Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Teknologi video Terang Intel®
Intel® VT-x dengan Tabel Halaman Ekstensi (EPT)
Program Platform Gambar Stabil Intel® (SIPP)
Instruksi Baru AES Intel® (Intel® AES-NI)
Teknologi Eksekusi Terpercaya Intel®
Akses Memori Fleks Intel®
Akses Memori Cepat Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Saklar Berbasis Permintaan Intel®
Teknologi Video Jelas Intel® untuk MID (Intel® CVT for MID)
Ukuran paket prosesor
37.5 x 37.5 mm
Set instruksi yang didukung
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Litografi Graphics & IMC
22 nm
Spesifikasi solusi termal
PCG 2013C
Intel® Virtualization Technology untuk Directed I/O (VT-d)
Versi Program Platform Gambar Stabil Intel® (SIPP)
0,00
Intel Secure Key Technology version
1,00
Teknologi Virtualisasi Intel® (VT-x)
Versi Keuntungan Bisnis Kecil (SBA) Intel®
1,00
Kemampuan teknologi Intel® Dual Display
Teknologi Intel® Rapid Storage
Teknologi Intel® Smart Response
Teknologi Intel® Rapid Start
Teknologi Intel® Turbo Boost
Teknologi Intel® Smart Connect
Teknologi Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Teknologi Intel® Quick Sync Video
Teknologi Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Teknologi Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Teknologi Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Tegangan masuk penyuplai daya
100 - 240 V
Frekuensi masuk penyuplai daya
50 - 60 Hz
Suhu pengoperasian (T-T)
10 - 40 °C
Suhu penyimpanan (T-T)
-20 - 60 °C
Rentang kelembapan pengoperasian (H-H)
10 - 90 persen
Kelembapan relatif penyimpanan (H-H)
5 - 90 persen
Ketinggian operasi
0 - 3050 m
Ketinggian saat tidak beroperasi
0 - 4570 m
Sertifikat kepatuhan
RoHS
Sertifikat keberlanjutan
EPEAT Silver, ENERGY STAR
Penanda segmen Intel®
Perusahaan