Embedded options available
Intel InTru 3D Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Thermal Monitoring Technologies
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Processor package size
37.5 x 37.5 mm
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Virtualization Technology (VT-x)
2
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Turbo Boost Technology
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
ელექტრომომარაგება
*
300 W
მუშაობის ტემპერატურის დიაპაზონი (T-T)
15 - 35 °C
სერთიფიცირება
GS, CE, FCC Class B, cCSAus, RoHS, WEEE
ენერგეტიკული მოთხოვნები
AC 100-240V@50-60Hz
ბგერითი წნევის გამოსხივება
23 დეციბელი
გარე ვიდეო რეჟიმების განახლების მაქსიმალური სიხშირე
85 Hz
გარე ვიდეო რეჟიმების მაქსიმალური გააწყვეტა
1920 x 1200 pixels
ამანათის ზომები (სიგანე x სიღრმე x სიმაღლე)
500 x 290 x 540 mm
SMP პროცესორების მაქსიმალური რაოდენობა
1
გარე დისკამძრავის პლატფორმები
1x 3.5", 2x 5.25"
შიდა დისკამძრავის პლატფორმები
2x 3.5"
ქსელის თვისებები
Gigabit Ethernet
შესაბამისობის ინდუსტრიის სტანდარტები
DMI 2.0, PC 2001, WMI 1.5, USB 2.0