შეფუთული პროგრამული უზრუნველყოფა
SAMSUNG Recovery Solution III
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel InTru 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Thermal Monitoring Technologies
Processor package size
22 x 22 mm
ბრძანებების ნაკრებებით მხარდაჭერა
SSE2, SSE3
Embedded options available
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Fast Memory Access
ბატარეის ტექნოლოგია
Lithium-Ion (Li-Ion)
ბატარეის ელემენტების რაოდენობა
6
ბატარეის ექსპლუატაციის ვადა
0 h
ცვლადი დენის ადაპტერის ენერგიის გაფრქვევა
40 W
კაბელის ჩასახვევი ჩასადგამი
Cable lock slot type
Kensington
უსადენო ტექნოლოგია
802.11 b/g
განზომილებები: სიგანე x სიღრმე x სიმაღლე
261 x 185,5 x 30,3 mm