Operētājsistēma arhitektūra
64 biti
Datu atgūšanas operētājsistēma
Windows 8 Pro
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Iegultās opcijas pieejamas
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technology
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Siltuma uzraudzības tehnoloģijas
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Procesora paketes izmērs
37.5 x 37.5 mm
Atbalstāmie instrukciju komplekti
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Centrālā procesora konfigurācija (maks.)
1
Grafikas un IMC litogrāfija
22 nm
Termālā risinājuma specifikācija
PCG 2013D
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technology version
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) version
1,00
Intel® Secure Key Technology version
1,00
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) version
1,00
Intel® TSX-NI version
0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid Storage Technology
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Procesors, kurā nav izmantoti konflikta materiāli
Barošanas avota ieejas spriegums
100/240 V
Barošanas avota ieejas frekvence
50 - 60 Hz
Darbības temperatūras amplitūda (T-T)
10 - 35 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda
5 - 85%
Atbilstības sertifikāti
RoHS
Ilgtspējas sertifikāti
EPEAT Gold, ENERGY STAR
Iepakojuma platums
476 mm
Iepakojuma dziļums
265 mm
Iepakojuma augstums
540 mm
Intel® Virtualization Technology (Intel® VT)
VT-d, VT-x