Procesora ražotājs
*
Intel
Procesora tips
*
Intel® Xeon W
Procesora modelis
*
W-2125
Procesora pastiprinātā režīma frekvence
4,5 GHz
Procesora frekvence
*
4 GHz
Procesora ligzda
LGA 2066 (Socket R4)
Procesora kešatmiņa
8,25 MB
Procesora kešatmiņas veids
L3
Kopnes datu pārraides ātrums
0 Gigatransferi sekundē (GT/s)
Procesors litogrāfija
14 nm
Procesora darbības režīmi
64 biti
Procesora kodētais nosaukums
Skylake
Thermal Design Power (TDP)
120 W
PCI Express slotu versija
3.0
PCI Ekspress joslu maksimālais skaits
48
PCI Express konfigurācijas
1x16, 1x4, 1x8
Instalēto procesoru skaits
1
Procesora atbalstīta maksimālā iekšējā atmiņa
512 GB
Procesora atbalstīta atmiņas veidi
DDR4-SDRAM
Procesora atbalstīti atmiņas pulksteņa ātrumi
1600, 1866, 2133, 2400, 2666 MHz
Procesora atbalstīts (max) atmiņas joslas platums
85,3 GB/s
Maksimālā iekšējā atmiņa
*
256 GB
Iekšējās atmiņas tips
DDR4-SDRAM
Atmiņas izkārtojums
2 x 8 GB
Atmiņas taktātrums
2666 MHz
Atmiņas kanāli
Četri kanāli
Kopējā glabāšanas ietilpība
*
2,51 TB
Uzglabāšanas nesējs
*
HDD+SSD
Optiskās diskierīces tips
*
DVD Super Multi
Uzstādīto atmiņas/glabāšanas disku skaits
2
Kopējā HDD ietilpība
2 TB
Cietā diska ietilpība
2 TB
Cietā diska interfeiss
SATA
Cietā diska rotācijas ātrums
7200 RPM
Kopējā SSD ietilpība
512 GB
SDD diskdziņa kapacitāte
512 GB
SSD diskdziņa interfeisi
SATA
Diskrētais grafikas adapteris
*
Integrēts grafikas adapteris
*
Diskrētais grafikas adaptera modelis
*
Nav pieejams
Integrēts grafikas adaptera modelis
*
Nav pieejams
Ethernet/LAN savienojums
*
Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums
10, 100, 1000 Mbit/s
Kabeļa likšanas tehnoloģija
10/100/1000Base-T(X)
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits
*
8
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits
*
2
PS/2 pieslēgvietu skaits
2
Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits
2
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam
Komutatora tips
*
Mini Tower