Antall USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Type-A-porter
*
2
Antall USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A-porter
*
1
Antall USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)Type-C-porter
*
1
Kombinert hodetelefon/mikrofonport
Produkttype
*
Alt-i-ett PC
Systemkort kretsoppsett
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM)-versjon
2.0
Operativsystemets arkitekturform
64-bit
Operativsystemprogramvare 04
*
Windows 11 Pro
Operasjonssystemspråk
Tysk, Nederlandsk, Engelsk, Fransk, Italiensk
Demoprogramvare
Activate Your Microsoft 365 For A 30 Day Trial
Forhåndsinnstallert programvare
No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Prosessorkonfigurasjon (maks.)
1
Integrerte alternativer tilgjengelige
Intel Virtualisering Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AC-adapter energitap
130 W
AC-adapter frekvens
47/63 Hz
AC-adapter inngangsspenning
90 - 264 V
AC-adapter utgangsspenning
19.5 V
Totalt karbonavtrykk (kg of CO2e)
453
Totale karbonutslipp, standardavvik (kg med CO2e)
178
Karbonutslipp, produksjon (kg CO2e)
284
Karbonutslipp, logistikk (kg CO2e)
47
Karbonutslipp, energibruk (kg CO2e)
117
Karbonutslipp, end-of-life (kg CO2e)
6
Totale karbonutslipp, uten bruksfase (kg CO2e)
337
Bredde (uten stativ)
540 mm
Dybde (uten stativ)
57,9 mm
Høyde (uten stativ)
354,3 mm
Vekt (uten stativ)
5,61 kg
Driftstemperatur (T-T)
0 - 35 °C
Oppbevaringstemperaturomåde (Celsius)
-40 - 65 °C
Relativ luftfuktighet under drift (H-H)
10 - 90%
Lagringsrelativ fuktighet
0 - 95%
Driftshøyde
-15,2 - 3048 m
Høyde når uvirksom
-15,2 - 10668 m
Stativtype
Høydetilpassbart stativ
Intel® vPro™ Platform Eligibility