เทคโนโลยี Intel® Matrix Storage (Intel® MST)
เทคโนโลยีความชัดเสียงของ Intel® (Intel® HD Audio)
เทคโนโลยี Intel® Active Management (Intel® AMT)
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล
52.5 x 45 มม.
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต
2S
การขยายแอดเดรสทางกายภาพ (PAE)
Physical Address Extension (PAE)
46 บิท
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)
2
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection
0.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key
1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
หน่วยประมวลผล ARK ID
83356
เทคโนโลยีการตอบสนองอัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยีการเปิดใช้งานอย่างรวดเร็วของ Intel®
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
2.0
เทคโนโลยีการเชื่อมต่ออัจฉริยะของ Intel®
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)
10 - 35 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)
5 - 85%
ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด
RoHS
ใบรับรอง
GS, CE, FCC, cCSAus, WEEE
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน
EPEAT Gold, ประหยัดพลังงาน
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์
394 มม.
ความลึกของบรรจุภัณฑ์
730 มม.
ความสูงของบรรจุภัณฑ์
578 มม.
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d, VT-x