Технологiя Intel Wireless Display (WiDi)
Технологiя Enhanced Intel SpeedStep
Доступні вбудовані варіанти
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel Clear Video HD Technology
Технологія Intel® Clear Video
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Технології Thermal Monitoring
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Технологія Intel® Clear Video для мобільних інтернет-пристроїв (Intel CVT for MID)
Розмір корпусу процесора
37.5 x 37.5 мм
Літографія графічної системи та вбудованого контролера пам’яті (IMC)
45 нм
Технологiя Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x)
Intel Dual Display Capable Technology
Intel Rapid Storage Technology
Технологiя Intel® Turbo Boost
Технологiя Intel Hyper-Threading
Intel® Quick Sync Video Technology
Технологiя Intel Anti-Theft
Джерело живлення
*
300 Вт
Діапазон робочих температур
15 - 35 °C
Сертифікація
Blue Angel, CE, Nordic Swan, FCC Class B, cCSAus, RoHS, WEEE, HCT/HCL entry/WHQL, ENERGY STAR 5.0, EPEAT Silver
Вимоги до енергоживлення
100-127V/200-240V@50-60Hz
Максимальна роздільна здатність зовнішніх відеорежимів
1920 x 1200 пікселів
Пароль для захисту жорсткого диску
Розміри упаковки (ШхГхВ)
500 x 290 x 540 мм
Максимальна кількість процесорів для SMP
1
Пульт дистанційного керування
Відсіки для зовнішніх приводів
2x 3.5"
Відсіки для внутрішніх приводів
2x 3.5", 2x 5.25"
Характеристики мережі
Gigabit Ethernet
Відповідність промисловим стандартам
DMI 2.0, PC 2001, WMI 1.5, USB 2.0