Số lượng cổng USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A
*
3
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)Type-C
*
1
Số lượng cổng DisplayPorts
1
Cổng kết hợp tai nghe/mic
Màu sắc sản phẩm
*
Màu đen
Loại khe cắm khóa dây cáp
Kensington
Sản Phẩm
*
Máy tính All-in-One
Chipset bo mạch chủ
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Phiên bản Mô-đun Nền tảng Đáng tin cậy (TPM)
2.0
Hệ điều hành cài đặt sẵn
*
Windows 11 Pro
Ngôn ngữ hệ điều hành
Sử dụng nhiều ngôn ngữ
Phần mềm cài đặt trước
No Microsoft Office License Included - 30 day Trial Offer Only
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Chương trình Nền tảng Hình ảnh Ổn định của Intel® (SIPP)
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Cấu hình bộ xử lý trung tâm (tối đa)
1
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Công suất của bộ nguồn dòng điện xoay chiều
160 W
Tần số của bộ tiếp hợp dòng điện xoay chiều
47/63 Hz
Điện áp đầu vào của bộ tiếp hợp dòng điện xoay chiều
90 - 264 V
Điện áp đầu ra của bộ nguồn dòng điện xoay chiều
19.5 V
Tổng lượng dấu chân carbon (kg of CO2e)
468
Tổng lượng khí thải carbon, độ lệch chuẩn (kg CO2e)
172
Lượng khí thải carbon, sản xuất (kg CO2e)
285
Lượng khí thải carbon, hậu cần (kg CO2e)
47
Phát thải carbon (Sử dụng năng lượng)
131
Lượng khí thải carbon, cuối vòng đời (kg CO2e)
6
Tổng lượng khí thải carbon, không có giai đoạn sử dụng (kg CO2e)
337
Chiều rộng (không có giá đỡ)
540 mm
Độ sâu (không có giá đỡ)
57,9 mm
Chiều cao (không có giá đỡ)
354,3 mm
Khối lượng (không có giá đỡ)
5,61 kg
Nhiệt độ cho phép khi vận hành (T-T)
0 - 35 °C
Nhiệt độ lưu trữ (T-T)
-40 - 65 °C
Độ ẩm tương đối để vận hành (H-H)
10 - 90 phần trăm
Độ ẩm tương đối để lưu trữ (H-H)
0 - 95 phần trăm
Độ cao vận hành (so với mực nước biển)
-15,2 - 3048 m
Độ cao (so với mặt biển) không vận hành
-15,2 - 10668 m
Chuột kèm theo chỉ dành cho các thị trường được lựa chọn
Bàn phím kèm theo chỉ dành cho các thị trường được lựa chọn