Số lượng cổng USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)Type-A
*
2
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A
*
3
Số lượng cổng USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)Type-C
*
1
Số lượng các cổng USB4 Gen 3x2
*
1
Số lượng cổng Type C cho USB 3.2 thế hệ 2x2
1
Số lượng cổng DisplayPorts
1
Cổng kết hợp tai nghe/mic
Sản Phẩm
*
Máy tính All-in-One
Chipset bo mạch chủ
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Phiên bản Mô-đun Nền tảng Đáng tin cậy (TPM)
2.0
Hệ điều hành cài đặt sẵn
*
Windows 11 Pro
Công nghệ Enhanced Intel® SpeedStep
Công nghệ Thực thi tin cậy Intel®
VT-x của Intel với công nghệ Bảng Trang Mở rộng (EPT)
Chương trình Nền tảng Hình ảnh Ổn định của Intel® (SIPP)
Tính năng bảo mật Execute Disable Bit
Cấu hình bộ xử lý trung tâm (tối đa)
1
Các tùy chọn nhúng sẵn có
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Công nghệ Intel Virtualization (VT-x)
Tần số của bộ tiếp hợp dòng điện xoay chiều
50 - 60 Hz
Điện áp đầu vào của bộ tiếp hợp dòng điện xoay chiều
100 - 240 V
Chiều rộng (với giá đỡ)
539,6 mm
Chiều sâu (với giá đỡ)
238 mm
Chiều cao (với giá đỡ)
558,1 mm
Trọng lượng (với bệ đỡ)
8,96 kg
Chiều rộng của kiện hàng
628 mm
Chiều sâu của kiện hàng
186 mm
Chiều cao của kiện hàng
675 mm
Trọng lượng thùng hàng
12,5 kg
Nhiệt độ cho phép khi vận hành (T-T)
10 - 35 °C
Độ ẩm tương đối để vận hành (H-H)
10 - 90 phần trăm
Chứng chỉ bền vững
NGÔI SAO NĂNG LƯỢNG, TCO
Kích thước màn hình (theo hệ mét)
60,5 cm